活用事例

ピコ秒パルスレーザ加工装置による微細加工

課題

  • 従来はレーザ加工が困難だった銅やガラスへの微細加工の実現

実施内容

  • ピコ秒パルスレーザ加工装置を用いて材料表面へのマーキングや切断等の加工を行う。

成果

  • 各種材料へのマーキングや困難な切断加工が可能となった。

使用装置

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