第３回レーザ加工応用セミナー

タイトル	第３回レーザ加工応用セミナー(日程変更)
開催日時	2022年8月23日( 火) 14:00～17:00
開催場所	尼崎リサーチインキュベーションセンター(ARIC)　２F　小ホール
受講料	7,000円　（賛助会員は5,000円）
定員	20名
受付状況	終了
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産業用途としてのレーザ加工技術は、板金の切断加工を基軸にして溶接や微細加工など種々の分野に用途を拡大・発展し、加工精度も極めて向上しつつあります。

近畿高エネルギー加工技術研究所（AMPI）は、ものづくり企業の皆様の新しいレーザ加工技術の導入にもつながる『レーザ加工応用セミナー』を開催いたします。

今回は「レーザによる微細加工技術」をテーマに、マイクロエレクトロニクスや半導体、医療機器製造などの産業における微細切断、穴あけ、スクライブ、表面改質など、ますます用途・加工対象材料が拡大しているレーザ微細加工技術について、世界トップシェアのファイバーレーザー機器メーカであるIPGフォトニクスジャパン様を講師にお招きし、短パルスレーザの魅力を紹介していただきます。

レーザ加工技術に携わる若手の技術者、新しい加工技術に興味をお持ちの企業の皆様に是非ともご参加いただきたく、ご案内いたします。

◇日時　　２０２２年８月２３日（火）　14:00～17:00

　　　　　※７月５日開催でご案内していましたが、諸事情により８月２３日開催に変更しました。

◇会場　　尼崎リサーチ・インキュベーションセンター(ARIC)　2階小ホール

◇定員　　　20名

◇講師　　 IPGフォトニクスジャパン㈱　セールス＆マーケティング部

プロダクトマネージャー東谷　明郎　氏

◇プログラム

超短パルスレーザを用いた微細加工技術

１．加工ニーズを満たすレーザ光源と周辺機器選定

２．超短パルスレーザと微細加工アプリケーション例

◇参加費　一般 7,000円　　AMPI賛助会員5,000円