多波長レーザ加工装置
多波長レーザ加工装置
テクニー社製 特別仕様
透明電動膜（ITO膜）のパターニング等
微細加工に適した多波長パルスレーザ加工装置。
■特長
・微小ビーム径による微細加工。
・パルスレーザ光のため熱影響が少ない。
・被加工材のレーザ光吸収特性に応じた波長の選択が可能（赤外～紫外レーザ）。
■機能
・樹脂、金属材料の微細加工（パターニング、穴あけ、切断）。
■用途例
・透明電動膜（ITO膜）のパターニング。
・樹脂、ゴム、金属薄板の穴あけ加工。
・樹脂フィルム、金属箔の切断加工。
2.主な仕様
| ・レーザ波長 | 1064nm、532nm、355nmから選択 |
| ・最大レーザ出力 | 15W(1064nm）、10W(532nm)、5W(355nm) |
| ・パルス幅 | 13ns(@355、50kHz) |
| ・パルス周波数 | 20～100kHz |
| ・集光スポット径 | Φ0.02mm（@355nm） |
| ・2軸加工ステージ | 真空チャック方式、寸法430×330mm |
| ・加工ステージ可動範囲 | 900mm×560mm |
| ・繰返し位置決め精度 | ±5μｍ |
