多波長レーザ加工装置


多波長レーザ加工装置

テクニー社製 特別仕様

透明電動膜(ITO膜)のパターニング等
微細加工に適した多波長パルスレーザ加工装置。
■特長
・微小ビーム径による微細加工。
・パルスレーザ光のため熱影響が少ない。
・被加工材のレーザ光吸収特性に応じた波長の選択が可能(赤外~紫外レーザ)。
■機能
・樹脂、金属材料の微細加工(パターニング、穴あけ、切断)。
■用途例
・透明電動膜(ITO膜)のパターニング。
・樹脂、ゴム、金属薄板の穴あけ加工。
・樹脂フィルム、金属箔の切断加工。
2.主な仕様
・レーザ波長 | 1064nm、532nm、355nmから選択 |
・最大レーザ出力 | 15W(1064nm)、10W(532nm)、5W(355nm) |
・パルス幅 | 13ns(@355、50kHz) |
・パルス周波数 | 20~100kHz |
・集光スポット径 | Φ0.02mm(@355nm) |
・2軸加工ステージ | 真空チャック方式、寸法430×330mm |
・加工ステージ可動範囲 | 900mm×560mm |
・繰返し位置決め精度 | ±5μm |