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高集束レーザ加工装置



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装置名
高集束レーザ加工装置

装置メーカー/型式
トルンプ社製 HLD6002

装置の使用用途例
鋼等の溶接、切断/リモート加工


装置の仕様や特長など


1.長寿命高効率な半導体レーザで励起し、ビーム品質が良く、集束性が高いことから、高品質且つ高速加工が可能

2.主な仕様

・レーザ出力6kW(連続発振時)
・光ファイバーコア径Φ200㎛以下
・加工ヘッドf=200(結像倍率1倍)、f=600(結像倍率3倍)
・加工テーブル2軸加工範囲500mm×200mm
・加工ロボット6軸多関節、搬送加重50kg 位置再現性±0.1mm以下


3.発振器

高集束レーザ加工装置2


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