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高集束レーザ加工装置



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装置名
高集束レーザ加工装置

装置メーカー/型式
トルンプ社製 HLD6002

装置の使用用途例
金属板の溶接、切断等


装置の仕様や特長など


レーザを発振器から光ファイバーで導光し、6軸多関節ロボットに搭載した加工ヘッドやスキャナ装置など複数の加工端末に供給し、多様な加工ができる加工装置。

■特長
・高集束のため、溶け込み幅が狭くかつ深い溶接が可能で、リモート加工が可能。
・ファイバー導光のため、各種形状対応が可能。
・スキャナー装置使用により、高速スキャニング加工が可能。

■機能
・金属材料の加工(主として溶接加工、切断、穴あけ、マーキング、肉盛り(LMD)も可能)。

■用途例
・金属板の溶接、切断。
・パイプ等の立体形状溶接。
・リモート加工による狭小部溶接。
・光学部品の耐光強度試験。
・金属/樹脂の異材スキャニング接合。

■主要スペック

・レーザ波長1,030nm
・レーザ出力最大6kW
・加工ロボット 加工テーブル使用時
 集光スポット径Φ0.2~0.6mm
 ワーキングディスタンス200~600mm
 テーブル可動範囲500mm×200mm
 ロボット位置精度±0.1mm以下
・スキャナー装置使用時
 集光スポット径Φ0.6mm
 ワーキングディスタンス382mm
 スキャンエリア185mm×185mm
 ビームスキャン速度1320mm/s


■加工テーブル、加工ロボット                      



■スキャナー装置
 


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