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多波長レーザ加工装置



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装置名
多波長レーザ加工装置

装置メーカー/型式
テクニー社製 特別仕様

装置の使用用途例
透明電動膜(ITO膜)のパターニング等


装置の仕様や特長など


微細加工に適した多波長パルスレーザ加工装置。

■特長
・微小ビーム径による微細加工。
・パルスレーザ光のため熱影響が少ない。
・被加工材のレーザ光吸収特性に応じた波長の選択が可能(赤外~紫外レーザ)。

■機能
・樹脂、金属材料の微細加工(パターニング、穴あけ、切断)。

■用途例
・透明電動膜(ITO膜)のパターニング。
・樹脂、ゴム、金属薄板の穴あけ加工。
・樹脂フィルム、金属箔の切断加工。

2.主な仕様

・レーザ波長1064nm、532nm、355nmから選択
・最大レーザ出力15W(1064nm)、10W(532nm)、5W(355nm)
・パルス幅13ns(@355、50kHz)
・パルス周波数20~100kHz
・集光スポット径Φ0.02mm(@355nm)
・2軸加工ステージ真空チャック方式、寸法430×330mm
・加工ステージ可動範囲900mm×560mm
・繰返し位置決め精度±5μm


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