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レーザを適用した高速・超微細リードフレーム加工技術の開発

2016年10月14日


・研究結果の概要

半導体デバイスの外部入出力端子を構成するリードフレームの生産プロセスに関し、PETフィルムを

貼付した銅合金などのリードフレーム材にレーザビームを照射し、PETフィルムの必要部分のみを任意

形状で微細に除去した後、高精度にめっき処理を行うことにより、レーザ加工形状に基づいた高精度の

Agめっきパターンを高速に形成させる技術を開発する。

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