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活用事例|一般財団法人 近畿高エネルギー加工技術研究所(AMPI)

いろいろな材料を切断したい


支援先名
支援タイトル いろいろな材料を切断したい


AMPIの支援内容


<AMPIの対応>

AMPIのレーザ装置で、下記のような切断加工が可能。

・SUS(厚さ0.1mm):ライン/スペース0.2mm/0.2mm

・フィルム付きAl箔(Al箔厚さ20㎛、全厚60㎛):切断幅10㎛

・ガラス板(厚さ0.25mm):レーザでけがき線を入れた後に応力を加えることにより切断(割断)が可能。

<使用した装置>

紫外線レーザ装置






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